據「中國光谷」微信公眾號11日發布的消息，華工科技已成功製造出內地首台核心零組件100%國產化的高端晶圓激光切割設備，在半導體激光設備領域攻克多項中國第一，這意味內地在攻克零組件「卡脖子」上再進一步。
根據資料，晶圓切割機是一種使用機械或激光等方式切割晶片的高精度設備，屬於半導體封測後段關鍵環節，切割的品質與效率會直接影響晶片的封裝品質和生產成本。
晶圓切割機廣泛用於矽基集成電路、分立器件、光電器件、傳感器等多種半導體產品的劃切工藝。目前機械切割應用最廣泛，佔市場份額80%，主要用於較厚晶圓切割；激光切割則應用於較薄晶圓切割，市佔20%。
華工科技旗下華工激光半導體產品總監黃偉解釋，晶圓切割和晶片分離無論採取機械或激光方式，都會因物質接觸和高速運動而產生熱影響和崩邊，從而影響晶片性能。
黃偉表示，晶圓機械切割的熱影響和崩邊寬度約20微米，傳統激光在10微米左右。經過一年努力，華工科技半導體晶圓切割技術成功實現升級，熱影響降為0，崩邊尺寸降至5微米以內，切割線寬可做到10微米以內。
華工激光正在研發具備行業領先水平的第三代半導體晶圓激光改質切割設備，計劃今年7月推出新產品，同時也正在開發中國內地自主知識產權的第三代半導體晶圓激光退火設備。
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