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高級大骨精
  
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小 發表於 2012-2-13 08:18 只看該作者
傳 Galaxy S III 將配 4 核！機身厚度只有 7mm！
來自韓國媒體 Electronic Times News 報導指 Samsung 下一代機王 Galaxy S III 將配有 4 核處理器，而且厚度只會有 7mm！比現時 Galaxy S II 的 8.49mm 薄了不少！
該報導更指 Galaxy S III 會提供 800 萬像鏡頭，而前置鏡頭也達 200 萬像。
螢幕使用了 Super AMOLED Plus，配上 2GB RAM 及提供 4G LTE，當然不會缺少 Android 4.0 吧！
至於推出日期估計在 5 月。相信這台手機將會是 Apple 下一代 iPhone（iPhone 5）的最大對手！
消息來源
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