知名的拆解網站iFixit.com已經將最新的iPhone 4S拆解，內部整體結構改變不大，記憶體（RAM）確認為512MB。
iPhone 4S拆解完畢
首現發現iPhone 4S的電池和iPhone 4電池連接頭不同，同時也多了.05 WHrs左右，iPhone 4S在連續使用3G通話時間多於iPhone 4，但是待機時間則略少於iPhone 4。
通訊晶片採用的是高通（Qualcomm）的MDM6610晶片，iPhone 4 CDMA版本採用的則是MDM6600，但是iPhone 4 CDMA版本將GSM功能關閉，因此只有iPhone 4S才是真正的全球通用機。
iFixit整理出的幾個重點：
1.在Logic board上有一個三角形的潮濕感應器
2.Logic board上除了A5晶片外，還有Qualcomm的RTR8605、Skyworks 77464-20、Avago ACPM-7181 Power Amplifier、TriQuint TQM9M9030及TriQuint TQM66052晶片。
3.NAND flash的供應商為Toshiba。
轉載自: AppleLife
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本帖最後由 華安 於 2011-10-15 02:25 編輯 ]
