發新話題
打印

華為突破美國封鎖!採自家設計晶片 明年重推5G手機

華為突破美國封鎖!採自家設計晶片 明年重推5G手機



過去幾年美國及其盟友專向中國被「卡脖子」環節下手,技術管制變本加厲。不過,消息指,過程中受傷最重的公司之一華為,準備今年內重返5G智能手機市場,事關公司已經能夠在國內採購5G晶片,而助其一擘之力者,正是同樣被美國政府全力針對的「難兄難弟」--中芯國際

華為3月下旬公布14納米或以上的EDA軟件(晶片設計軟件)已經國產化,為中國擺脫EDA技術掌握在美國企業的一大里程碑。英媒進而引述3家科技行業研究機構所得的業界消息指,原來這軟件適用於中芯「N+1」工藝,即所謂的「中芯7納米製程」,即使與最新iPhone使用的晶片落後一代,也能滿足5G手機所需。華為供應鏈的消息則指,華為或於今年造出旗艦機型的5G版本,並於明年推出新的5G手機。

中芯當年之所以能夠從28納米製程,直接跳入採用第二種電晶體架構的14納米製程,一大原因是華為願意委託中芯,中芯得到「練兵」機會,華為直至2020年第3季為止都是中芯14納米或以下製程的主要收入來源。問題是由於中芯也用美國的生產設備,同年第4季被迫向美國就範,不再給華為「造芯」,不久連中芯自己也被踢入美國貿易黑名單,業績公告對不同製程的收入貢獻愈益「遮遮掩掩」。

現在荷蘭把ASML光刻機的出口管制擴展至DUV(深紫外光)型號,惟分析指出,中芯確實有能力「調整」尚能入手的DUV,使之能製造7納米。

不過,華為和中芯這對「難兄難弟」被美國及其盟友技術封鎖後,就算能夠勉強把所需晶片造出來,綜合競爭力也勢必大受影響。消息指,華為找中芯生產的「N+1」製程晶片,良率不夠50%,即是有一半以上的原料被浪費掉,所以5G手機出貨量只有200萬至400萬部,「華為願意啃掉那些成本當然可以生產(配備7納米製程晶片的手機),但不見得價錢有競爭力」。

事實上,中芯股價周三逆市低收1.01%,可見資金不認為就算中芯給華為弄7納米晶片對盈利會有很大幫助,況且考慮到富士康已翻新鄭州廠區的員工宿舍去保障iPhone 15生產順利的消息,華為要像過去足與蘋果公司(Apple Inc.)在手機戰場一爭長短,尚有很長距離,因此消息更多是反映兩家遭美國重點打壓的中國科技龍頭正扶持前行。

華為及中芯兩家戰略中國科企「落難」,乃中方上周出手還擊,宣布限制出口鎵及鍺相關物料的遠因。德國砷化鎵(GaAs)晶圓龍頭Freiberger的行政總裁哈爾茨(Michael Harz)直言,其晶圓所需的鎵(據報佔全球產量一成)幾乎全部來自中國供應商,客戶紛紛緊急囤貨。中國供應商正向當局提交批核出口許可的數據,暫時估計下月來貨會暫停,9月才恢復。砷化鎵晶片主要用於通訊領域,惟他不相信,未來幾年中國會主動擾亂全球的鎵貿易,畢竟此舉將禍及自身的電子工業。


https://hk.on.cc/hk/bkn/cnt/finance/20230712/bkn-20230712211053610-0712_00842_001.html

TOP

發新話題